隨著手機(jī)制造技術(shù)的不斷提升，手機(jī)行業(yè)所要貼合的輔料種類(lèi)越來(lái)越多，貼裝技術(shù)要求越來(lái)越高，輔料貼裝機(jī)需要不斷的改進(jìn)以應(yīng)對(duì)手機(jī)行業(yè)的制造需求。那么目前全自動(dòng)輔料貼裝機(jī)可以貼手機(jī)哪些輔料呢？

●手機(jī)主板:

屏蔽蓋、緩沖泡棉、銅箔、散熱硅膠片、絕緣 PI、金屬泡棉、 二維碼標(biāo)簽等 10 余種物料；

●手機(jī)外殼、手機(jī)中框：石墨散熱片、緩沖泡棉、銅箔、絕緣 PI、金屬泡棉、雙面膠、 二維碼標(biāo)簽等 10 余種物料； 

●手機(jī)側(cè)鍵： 雙面膠、緩沖泡棉、絕緣 PI、鍋?zhàn)衅榷喾N物料；

 ●無(wú)線充電模組：雙面膠、高溫膠、絕緣 PI 等多種物料； 

●指紋模組：緩沖泡棉、絕緣 PI、金屬泡棉、導(dǎo)電膠、雙面膠、二維碼標(biāo) 簽等多種物料 ；

●攝像頭模組：緩沖泡棉、絕緣 PI、金屬泡棉、導(dǎo)電膠、雙面膠、二維碼標(biāo) 簽等多種物料；

 ●顯視模組：高溫膠紙、導(dǎo)電膠、雙面膠、銅箔、石墨散熱膠、絕緣 PI、 導(dǎo)電布、二維碼標(biāo)簽等多種物料；

 ●內(nèi)部 FPC：緩沖泡棉、絕緣 PI、導(dǎo)電膠、雙面膠、導(dǎo)電布、高溫膠、二 維碼標(biāo)簽等 10 余種物料。

主要將其物料放在全自動(dòng)輔料貼裝機(jī)上做成卷料，然后全自動(dòng)輔料貼裝機(jī)吸頭在Feeder處取料后，在底部相機(jī)上拍照確認(rèn)標(biāo)簽坐標(biāo)，根據(jù)機(jī)器軟件內(nèi)部算法，將標(biāo)簽和需要貼附位置坐標(biāo)進(jìn)行對(duì)位，然后貼附在產(chǎn)品上，已達(dá)到較高的貼附精度。目前手機(jī)輔料全自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)已取代大部分傳統(tǒng)的人工貼輔料。